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瑞萨科技投产手机131万像素MOS型传感器
日本的瑞萨科技日前投产了面向手机的1/2.7英寸131万像素MOS型传感器模块，2004年7月开始样品供货。可支持配备MOS型传感器、信号处理LSI及镜头的SXGA（1280×1024）百万像素显示。1/2.7英寸131万像素的MOS型传感器模块 主要有3个特点：第一是功能较高。最新开发成功了配备16位“H8微处理器”内核的信号处理LSI，通过微处理器的控制实现了曝光补偿、色彩平衡及闪烁消除（FlickerCancel）等相机基本功能。而且，不需使用此前的外置专用IC和存储器即可实现8倍多级电子变焦功能。 第二个特点是实现了小体积、高画质、低耗电。模块尺寸为11.04mm×12.44mm×8.5mm，由传感器和信号处理LSI两枚芯片构成，通过采用降噪措施及优化信号处理电路，提高了色彩表现能力。另外，通过在传感器和信号处理LSI两枚芯片上采用微细加工工艺，实现了150mW（130万像素显示、毎秒7.3帧）的低耗电。 第三是有利于推出扩展性能更高的机型。今后将在提供最佳软件算法的同时于2004年第4季度开始供应附带自动聚焦、机械快门等功能的传感样品。比如说，自动聚焦控制通过LSI内置的微处理器来完成，以此减轻手机内置的微处理器的工作负荷、提高响应速度。 像素尺寸为3.8μm×3.8μm，电源电压为1.85/2.85V，SXGA显示时的影像显示帧速率为7.3fps。(新闻编辑：彩虹）
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